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在随着社会科学越来越进步，我们的自动点胶机越来越被人们知道，但是其中也不缺乏不了解的人，在我们销售的同时介绍可以用咋各种行业中随之而来客户就会经常问道到“芯片封装行业可以使用自动点胶机吗”之类的问题，具体设备有多好在使用后才能知晓。
芯片封装行业自动点胶机的应用有很多方面，今天就列举三个：
第一、芯片封装行业自动点胶机在芯片键合方面应用
在粘胶过程中容易出现移位的PCB板，对于这种现象我们可以通过自动点胶机设备在PCB板表面点胶 ，然后将板子放入烘箱中加热固化。
第二、芯片封装行业自动点胶机底料填充方面应用
芯片倒装过程中，固定面积要比芯片面积小很难粘合；通过自动点胶机在芯片与基板的缝隙中注入有机胶，然后固化。起到有很好的保护作用。
第三、芯片封装行业自动点胶机表面涂层方面应用
当芯片完成焊接作业后，可以通过自动点胶机在芯片和焊点之间涂敷一层粘度低、流动性好的环氧树脂并固化，起到防止外物的侵蚀和刺激的保护作用，可以延长芯片的使用寿命!
看到了简单的三个举例，不关对芯片封装行业的自动化点胶机的已经有了基本的了解，还能学习到对芯片封装中芯片的保护，如果仅仅是靠说出来的，没有真正使用过还是会存在一些不信任，如果你是做芯片封装行业的想要省成本的话，快来找我们吧。
