要保证PCB点胶工作的正常执行,首先得了解清楚需要哪些条件并准备好,有备无患,才能让点胶机工作,顺利完成。下面瑞德鑫自动化来告诉您几个点胶的必要条件,让您轻松完成点胶工作。
首先,胶件表面应清洁为了使点胶和胶件达到良好的结合,胶件表面一定要保持清洁。即使是点胶性良好的胶件,如果胶件表面存在氧化层、灰尘和油污。在点胶前务必清除干净,否则影响胶件周围合胶点的形成,从而无法保证点胶质量。
其次,PCB点胶要具有点胶性。点胶的质量主要取决于胶料润湿胶件表面的能力,即两种金属材料的可润性即可点胶性。如果胶件的可点胶差,就不可能点出合格的胶点。点胶性是指胶件与点胶在适当的温度和胶剂的作用下,形成良好结合的性能。
不是所有的材料都可以用点胶实现粘合的,只有部分金属有较好可点胶性,一般电子产品等具有较好点胶性,而铝、不锈钢、铸铁等可点胶性很差。
接着,点胶时间的设定要合适。点胶时间,是指在点胶过程中,进行物理和化学变化所需要的时间。它包括胶件达到点胶温度时间,胶水的熔化时间,胶剂发挥作用,线路板点胶时间要适当,过长易损坏点胶部位及器件,过短则达不到要求。
最后,自动点胶机助胶剂的选择要合适。助胶剂的种类很多,其效果也不一样,使用时应根据不同的点胶工艺、胶件的材料来选择不同的助胶剂。助胶剂用量过多,助胶剂残余的副作用也会随之增加。助胶剂用量太少,助胶作用则较差。
PCB点胶技术是电子技术的重要组成部分,而且,在电子产品制造过程中,PCB都是必不可少的。无论今后科技水平发展如何迅速,PCB点胶是一个永恒不变的技术话题。