中国制造加工产品大浪下,点胶机中的硅胶点胶机的出现让更多的需求用户对粘接封装工作更加方便快捷,而使用过程中点胶针头和点胶阀堵塞点胶粘度、速度等方面的影响通过硅胶封装控制粘度的方法将提升。
点胶针头是硅胶点胶机封装中的重要耗材,在点胶操作中多数点胶针头的使用寿命不高,如果胶液粘度过高容易影响硅胶点胶机对晶片粘接稳定性,因此解决针头堵塞能使硅胶点胶机更稳定地运行,可以通过装置有效的降低胶液粘度,硅胶封装是减少针头堵塞的发生几率的方式之一。
硅胶点胶机的控胶性能是否完善与操作人员的操作方法也有相关,操作失误会严重导致一些常见问题的发生,对两面电子晶片粘接时如果胶水配比失误过高的话,可以对硅胶封装降低粘度,使粘接效果得到提升。